adcbkw（常见的合金材料及其应用）

常见的合金材料及其应用

铝合金压铸件中的铝合金材料主要分为铝硅合金、铝硅铜合金、铝镁合金三种材料：
铝硅合金：主要包含YL102（ADC1、A413.0等)、YL104（ADC3、A360）；
铝硅铜合金：主要包含YL112（A380、ADC10等）、YL113（3830）、YL117（B390、ADC14）ADC12等；
铝镁合金：主要包含302（5180、ADC5、）ADC6等。
对于铝硅合金、铝硅铜合金，固名思义，其成分除铝之外，硅与铜是主要构成；通常情况下，硅含量在6-12%之间，主要起到提高合金液流动性的作用；铜含量仅次之，主要起到增强强度及拉伸力的作用；铁含量通常在0.7-1.2%之间，在此比例之内，工件的脱模效果最佳；通过其成分构成可以看出，此类合金是不可能氧化上色的，即使采用脱硅氧化，也难以达到理想效果。对于铝镁合金，是可以氧化上色的，这是区别与其它合金的一个重要特点.
目前铝合金压铸件一般常用A380，A360，A390，ADC-1，ADC-12等材料。ADC12相当于美国ASTM标准的A383，而A380相当于日本标准的ADC10。在日本，ADC12被广泛应用，但在美国，A380被广泛应用，两者的成分也较接近，只不过Si的含量差异大些，ADC12为9.5~12%，而A380i的含量为7.5~9.5%，另外Cu的含量也有些差异，ADC12为1.5~3.5%，而A380为2.0~4.0%，其它成分基本相同。
在我国最常用的是ADC12材料和ADC6材料。两种材料的主要区别在于ADC12的Si,Fe,Cu,Zn,Ni,Sn的含量高于ADC6，而Mg的含量则低于ADC6，ADC12压铸成型及机械加工性能会好一些，耐腐蚀性能方面则逊于ADC6材料。

在电气消防图纸上标注3A,E,4G,X,4H是什么意思

1、对象特性
ADC , *ADCENTER（设计中心“Ctrl＋2”）
CH , MO *PROPERTIES(修改特性“Ctrl＋1”)
MA , *MATCHPROP（属性匹配）
ST , *STYLE（文字样式） <br

COL , *COLOR（设置颜色）
LA , *LAYER（图层操作）
LT , *LINETYPE（线形）
LTS , *LTSCALE（线形比例）
LW , *LWEIGHT （线宽）
UN , *UNITS（图形单位）
ATT , *ATTDEF（属性定义）
ATE , *ATTEDIT（编辑属性）
BO , *BOUNDARY（边界创建，包括创建闭合多段线和面域）
AL , *ALIGN（对齐）
EXIT , *QUIT（退出）
EXP , *EXPORT（输出其它格式文件）
IMP , *IMPORT（输入文件）
OP ,PR *OPTIONS（自定义CAD设置）
PRINT , *PLOT（打印）
PU , *PURGE（清除垃圾）
R , *REDRAW（重新生成）
REN , *RENAME（重命名）
SN , *SNAP（捕捉栅格）
DS , *DSETTINGS（设置极轴追踪）
OS , *OSNAP（设置捕捉模式）
PRE , *PREVIEW（打印预览）
TO , *TOOLBAR（工具栏）
V , *VIEW（命名视图）
AA , *AREA（面积）
DI , *DIST（距离）
LI , *LIST（显示图形数据信息
2、绘图命令：
PO , *POINT（点）
L , *LINE（直线）
XL , *XLINE（射线）
PL , *PLINE（多段线）
ML , *MLINE（多线）
SPL , *SPLINE（样条曲线）
POL , *POLYGON（正多边形）
REC , *RECTANGLE（矩形）
C , *CIRCLE(圆)
A , *ARC(圆弧)
DO , *DONUT（圆环）
EL , *ELLIPSE（椭圆）
REG , *REGION（面域）
MT , *MTEXT（多行文本）
T , *MTEXT（多行文本）
B , *BLOCK（块定义）
I , *INSERT（插入块）
W , *WBLOCK（定义块文件）
DIV , *DIVIDE（等分）
H , *BHATCH（填充）
3、修改命令：
CO , *COPY（复制）
MI , *MIRROR（镜像）
AR , *ARRAY（阵列）
O , *OFFSET（偏移）
RO , *ROTATE（旋转）
M , *MOVE（移动）
E , DEL键 *ERASE（删除）
X , *EXPLODE（分解）
TR , *TRIM（修剪）
EX , *EXTEND（延伸）
S , *STRETCH（拉伸）
LEN , *LENGTHEN（直线拉长）
SC , *SCALE（比例缩放）
BR , *BREAK（打断）
CHA , *CHAMFER(倒角)
F , *FILLET（倒圆角） <br

PE , *PEDIT（多段线编辑）
ED , *DDEDIT（修改文本）
4、视窗缩放：
P , *PAN（平移）
Z＋空格＋空格 , *实时缩放
Z , *局部放大
Z+P , *返回上一视图
Z＋E , *显示全图
5、尺寸标注：
DLI , *DIMLINEAR（直线标注）
DAL , *DIMALIGNED（对齐标注）
DRA , *DIMRADIUS（半径标注）
DDI , *DIMDIAMETER（直径标注）
DAN , *DIMANGULAR（角度标注）
DCE , *DIMCENTER（中心标注）
DOR , *DIMORDINATE（点标注）
TOL , *TOLERANCE（标注形位公差）
LE , *QLEADER（快速引出标注）
DBA , *DIMBASELINE（基线标注）
DCO , *DIMCONTINUE（连续标注）
D , *DIMSTYLE（标注样式）
DED , *DIMEDIT（编辑标注）
DOV , *DIMOVERRIDE(替换标注系统变量)
6.常用CTRL快捷键
【CTRL】＋1 *PROPERTIES(修改特性)
【CTRL】＋2 *ADCENTER（设计中心）
【CTRL】＋O *OPEN（打开文件）
【CTRL】＋N、M *NEW（新建文件）
【CTRL】＋P *PRINT（打印文件）
【CTRL】＋S *SAVE（保存文件）
【CTRL】＋Z *UNDO（放弃）
【CTRL】＋X *CUTCLIP（剪切）
【CTRL】＋C *COPYCLIP（复制）
【CTRL】＋V *PASTECLIP（粘贴）
【CTRL】＋B *SNAP（栅格捕捉）
【CTRL】＋F *OSNAP（对象捕捉）
【CTRL】＋G *GRID（栅格）
【CTRL】＋L *ORTHO（正交）
【CTRL】＋W *（对象追踪）
【CTRL】＋U *（极轴）
7.常用功能键
【F1】 *HELP（帮助）
【F2】 *（文本窗口）
【F3】 *OSNAP（对象捕捉）
【F7】 *GRIP（栅格）
【F8】 *ORTHO（正交） </br</br

具有多媒体和网络处理功能的SoC芯片

SOC，或者SoC，是一个缩写，包括的意思有： 1） SoC： System on Chip的缩写，称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。 2）SOC： Security Operations Center的缩写，成为安全运行中心，或者安全管理平台，属于信息安全领域的词汇。一般指以资产为核心，以安全事件管理为关键流程，采用安全域划分的思想，建立一套实时的资产风险模型，协助管理员进行事件分析、风险分析、预警管理和应急响应处理的集中安全管理系统。 3）民航SOC：System Operations Center的缩写，指民航领域的指挥控制系统。
SoC基本概念
SoC的定义多种多样,由于其内涵丰富、应用范围广,很难给出准确定义。一般说来, SoC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。从狭义角度讲,它是信息系统核心的芯片集成,是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲, SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。 SoC定义的基本内容主要表现在两方面:其一是它的构成,其二是它形成过程。系统级芯片的构成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU 内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC /DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块,对于一个无线SoC还有射频前端模块、用户定义逻辑(它可以由FPGA 或ASIC实现)以及微电子机械模块,更重要的是一个SoC 芯片内嵌有基本软件(RDOS或COS以及其他应用软件)模块或可载入的用户软件等。系统级芯片形成或产生过程包含以下三个方面: 1) 基于单片集成系统的软硬件协同设计和验证; 2) 再利用逻辑面积技术使用和产能占有比例有效提高即开发和研究IP核生成及复用技术,特别是大容量的存储模块嵌入的重复应用等; 3) 超深亚微米(UDSM) 、纳米集成电路的设计理论和技术。 SoC设计的关键技术 具体地说, SoC设计的关键技术主要包括总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术等,此外还要做嵌入式软件移植、开发研究,是一门跨学科的新兴研究领域。图1是SoC设计流程的一个简单示意图。 （图一）
SoC技术的发展
集成电路的发展已有40年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未来几年内，上亿个晶体管、几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。 SoC (System - on - Chip)设计技术始于20世纪90年代中期,随着半导体工艺技术的发展,IC设计者能够将愈来愈复杂的功能集成到单硅片上, SoC正是在集成电路( IC)向集成系统( IS)转变的大方向下产生的。1994年Motorola发布的FlexCore系统(用来制作基于68000和PowerPC的定制微处理器)和1995年LSILogic公司为Sony公司设计的SoC,可能是基于IP( IntellectualProperty)核完成SoC设计的最早报导。由于SoC可以充分利用已有的设计积累,显著地提高了ASIC的设计能力,因此发展非常迅速,引起了工业界和学术界的关注。 SOC是集成电路发展的必然趋势，1. 技术发展的必然2. IC 产业未来的发展。
SoC的发展趋势及存在问题
当前芯片设计业正面临着一系列的挑战,系统芯片SoC已经成为IC设计业界的焦点, SoC性能越来越强,规模越来越大。SoC芯片的规模一般远大于普通的ASIC,同时由于深亚微米工艺带来的设计困难等,使得SoC设计的复杂度大大提高。在SoC设计中,仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节,约占整个芯片开发周期的50%～80% ,采用先进的设计与仿真验证方法成为SoC设计成功的关键。SoC技术的发展趋势是基于SoC开发平台,基于平台的设计是一种可以达到最大程度系统重用的面向集成的设计方法,分享IP核开发与系统集成成果,不断重整价值链,在关注面积、延迟、功耗的基础上,向成品率、可靠性、EMI 噪声、成本、易用性等转移,使系统级集成能力快速发展。
SoC技术的特点
半导体工艺技术的系统集成 软件系统和硬件系统的集成 SoC具有以下几方面的优势，因而创造其产品价值与市场需求： 降低耗电量 减少体积 增加系统功能 提高速度 节省成本
SoC技术与应用概念
所谓SoC技术，是一种高度集成化、固件化的系统集成技术。使用SoC技术设计系统的核心思想，就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。在使用SoC技术设计应用系统，除了那些无法集成的外部电路或机械部分以外，其他所有的系统电路全部集成在一起。 1.系统功能集成是SoC的核心技术 在传统的应用电子系统设计中，须要根据设计要求的功能模块对整个系统进行综合，即 根据设计要求的功能，寻找相应的集成电路，再根据设计要求的技术指标设计所选电路的连 接形式和参数。这种设计的结果是一个以功能集成电路为基础，器件分布式的应用电子系统结构。设计结果能否满足设计要求不仅取决于电路芯片的技术参数，而且与整个系统PCB版图的电磁兼容特性有关。同时， 对于须要实现数字化的系统，往往还须要有单片机等参与，所以还必须考虑分布式系统对电路固件特性的影响。很明显，传统应用电子系统的实现，采用的是分布功能综合技术。 对于SoC来说，应用电子系统的设计也是根据功能和参数要求设计系统，但与传统方法有着本质的差别。SoC不是以功能电路为基础的分布式系统综合技术。而是以功能IP为基础的系统固件和电路综合技术。首先，功能的实现不再针对功能电路进行综合，而是针对系统整体固件实现进行电路综合，也就是利用IP技术对系统整体进行电路结合。其次，电路设计的最终结果与IP功能模块和固件特性有关，而与PCB板上电路分块的和连线技术基本无关。因此，使设计结果的电磁兼容特性得到极大提高。换句话说，就是所设计的结果十分接近理想设计目标。 2.固件集成是SoC的基础设计思想 在传统分布式综合设计技术中，系统的固件特性往往难以达到最优，原因是所使用的是分布式功能综合技术。一般情况下，功能集成电路为了满足尽可能多的使用面，必须考虑两个设计目标：一个是能满足多种应用领域的功能控制要求目标；另一个是要考虑满足较大范围应用功能和技术指标。因此，功能集成电路（也就是定制式集成电路）必须在I/O和控制方面附加若干电路，以使一般用户能得到尽可能多的开发性能。但是，定制式电路设计的应用电子系统不易达到最佳，特别是固件特性更是具有相当大的分散性。 对于SoC来说，从SoC的核心技术可以看出，使用SoC技术设计应用电子系统的基本设计思想就是实现全系统的固件集成。用户只须根据需要选择并改进各部分模块和嵌入结构，就能实现充分优化的固件特性，而不必花时间熟悉定制电路的开发技术。固件基础的突发优点就是系统能更接近理想系统，更容易实现设计要求。 3.嵌入式系统是SoC的基本结构 在使用SoC技术设计的应用电子系统中，可以十分方便地实现嵌入式结构。各种嵌入结构的实现十分简单，只要根据系统需要选择相应的内核，再根据设计要求选择之相配合的IP模块，就可以完成整个系统硬件结构。尤其是采用智能化电路综合技术时，可以更充分地实现整个系统的固件特性，使系统更加接近理想设计要求。必须指出，SoC的这种嵌入式结构可以大大地缩短应用系统设计开发周期。 4.IP是SoC的设计基础 传统应用电子设计工程师面对的是各种定制式集成电路，而使用SoC技术的电子系统设计工程师所面对的是一个巨大的IP库，所有设计工作都是以IP模块为基础。SoC技术使应用电子系统设计工程师变成了一个面向应用的电子器件设计工程师西叉欧。由此可见，SoC是以IP模块为基础的设计技术，IP是SoC应用的基础。 5.SoC技术中的不同阶段 用SoC技术设计应用电子系统的几个阶段如图1所示。在功能设计阶段，设计者必须充分考虑系统的固件特性，并利用固件特性进行综合功能设计。当功能设计完成后，就可以进入IP综合阶段。IP综合阶段的任务利用强大的IP库实现系统的功能I。P结合结束后，首先进行功能仿真，以检查是否实现了系统的设计功能要求。功能仿真通过后，就是电路仿真，目的是检查IP模块组成的电路能否实现设计功能并达到相应的设计技术指标。设计的最后阶段是对制造好的SoC产品进行相应的测试，以便调整各种技术参数，确定应用参数。

2019全国中学生英语能力竞赛NEPCS初一年级组模拟试题

2019年全国中学生英语能力竞赛（NEPCS）初赛
初一年级组试题参考答案
，计
听力部分（共四大题 30 分）
I. 句子理解（Sentences）
1—5 BDCAA
II. 问句应答（Responses）
6—10 BBADC
III. 对话理解（Dialogues）
A) 11—15 ACBCD
B) 16—20 CACBD
IV. 短文理解（Passages）
A) 21—25 CADBC
B) 26. November 10th 27. Red 28. Big 29. an ID card 30. 760-5972
，计
笔试部分（共七大题 120 分）
（
I. 选择填空 Multiple-choice）
31—35 DBDAC 36—40 BDBAA 41—45 CCBDA 46—50 ACDCB
II. 阅读理解（Reading comprehension）
A) 51—55 ACBCD
B) 56. lots of money 57. 3 / three hours 58. (only) a bone 59. plant a tree 60. $5 / 5 dollars
61. five 62.shopping /tothe mall63.Stampcollecting64.(going)swimming 65.其他的学生最喜欢绘画。
66.Over / More than 200. 67. At midnight. 68. Harry Potter. 69. Yes, we can.
70. 这些网站提供有关哈利·波特和他朋友们的信息。
III. 完形填空（Cloze）
A) 71. its 72. and 73. in 74. bags 75. Sometimes 76. world''s 77. American 78. can 79. also 80. delicious
B) 81. drive 82. stay 83. is 84. are 85. goes 86. to buy 87. to read / reading 88. visit 89. knows 90. lives
（
IV. 句式转换 Sentence pattern transformation）
91. What; price 92. is in 93. My favourite 94. is from 95. is behind
V. 翻译（Translation）
96. There are five birds in that tree.
97. Why do you want to join the art club?
98. I can''t afford a new car.
99. Does Jack learn about Chinese history from Beijing Opera?
100. Let''s play computer games.
VI. 智力测试（IQ）
101. Rel.ax./ 放松。
102. TWELVE PLUS ONE
103._____________________
104. Eric goes swimming. James goes cycling. Sue goes swimming. Kim goes shopping.
105. 4 days.
VII. 写作（Writing）
A) One possible version:
Mrs Wilson: Hello 499-2774. This is Mrs Wilson. Can I help you?
Mike: Hello, this is Mike. I want to know more about the school trip to Dalian. When is it?
Mrs Wilson: We go there on August 15th and we leave on August 20th.
Mike: Can I play volleyball there?
Mrs Wilson: Yes, you can.
Mike: Can I dance on the beach?
Mrs Wilson: Of course.
Mike: I''ll think about it and let you know tomorrow.
Mrs Wilson: OK. Goodbye.
Mike: Bye.
B) One possible version:
Dear Tom,
Hi, I hope you''re well.
I''ll go to Tiger Camp this summer. There are three exciting camps for young people between the age of 10 and
18. There is a sports camp from July 1st to 7th. I can play my favourite sports every day. There is also an art
camp from July 8th to 14th. I can improve my drawing and painting. The animal camp is from July 15th to 21st.
The camps cost 25 dollars a week.
Love,
Peter

中级财务会计习题解答

不如给你更仔细的。。。
一、单选部分练习题
1．企业盘点现金时，对无法查明原因的长款应计入（ ）。
A．管理费用 B. 营业外收入
C．其他业务收入 D. 其他货币资金2．坏账损失的处理采用备抵法，所体现的会计原则是（ ）。
A．客观性原则 B. 可比性原则
C．谨慎性原则 D. 重要性原则3．年末计提带息应付票据的利息时，应贷记的账户是（ ）。
A．财务费用 B. 营业费用
C．应收票据 D. 应付票据4．商业汇票的付款期限最长不能超过（ ）。
A．9个月 B. 3个月
C．6个月 D. 12个月5．企业购进货物存在现金折扣的情况下，应付账款若采用总价法核算，在折扣期内付款得到的现金折扣应作为（ ）。
A．财务费用的增加 B. 财务费用的减少
C．销售折扣与折让的增加 D. 存货成本的减少6．摊销开办费时，应记入的借方账户是（ ）。
A．管理费用 B. 营业费用
C．开办费 D. 长期待摊费用7．下列不属于管理费用的支出项目是（ ）。
A．业务招待费 B. 本期计提的坏账准备金
C．印花税 D. 支付给金融机构的手续费8．不通过“固定资产清理”账户核算的业务是（ ）。
A．出售固定资产 B．固定资产毁损
C．盘亏固定资产 D．固定资产报废9．企业应交的下列各项税金，无需通过“应交税金”科目核算的是（ ）。
A．营业税 B. 增值税
C．印花税 D. 资源税10．期末应将余额转入“本年利润”科目借方的科目是（ ）。
A．生产成本 B. 制造费用
C．物资采购 D. 主营业务成本11．财务会计的目标是（ ）。
A．提供会计信息 B. 参与经济决策
C．控制经济活动 D. 进行价值管理12．企业按规定提取坏账准备，应计入（ ）。
A．财务费用 B．营业外收入
C．资产减值损失 D．制造费用13．企业经营业务发生的下列税金中，不可在“营业税金及附加”账户中核算的是（ ）。
A．增值税 B. 消费税
C．营业税 D. 城市维护建设税14．下列账户中，可以办理工资、奖金、津贴现金支付业务的是（ ）。
A．基本存款账户 B. 一般存款账户
C．临时存款账户 D. 专项存款账户15．进货发生的下列各项中，不应计入外购存货成本的是 ( )。
A．购货价格 B．购货运费
C. 取得的现金折扣收入 D．在途保险费16．某公司从深圳证券交易所购入一批债券计划持有至到期，购入时所发生的相关税费，正确处理方法是（ ）。
A．计入财务费用 B. 减少投资收益
C．计入投资成本 D. 增加管理费用17．下列情况下的长期股权投资应采用成本法核算的是（ ）。
A．持股比例10％
B. 持股比例40％
C．持股比例18％，并向被投资方派出管理人员
D. 投资合约规定投资各方共同控制被投资方企业18．计提固定资产折旧时，可以先不考虑固定资产残值的方法是（ ）。
A．平均年限法 B. 工作量法
C．双倍余额递减法 D. 年数总和法19．下列财务报表中，反映会计主体特定时点财务状况的报表是（ ）。
A．资产负债表 B. 利润表
C．现金流量表 D. 所有者权益变动表20．所有者权益是指企业投资者对企业（ ）。
A．全部资产的要求权 B. 全部收益的要求权
C．净资产的要求权 D. 净利润的要求权21．企业取得短期投资时支付的税金、手续费等相关费用，应计入（ ）。
A．投资成本 B. 投资收益
C．应收利息 D. 其他应收款22．下列转账结算中，只可用于同城结算的是（ ）。
A．支票结算 B. 托收承付结算
C．商业汇票结算 D. 委托收款结算23．企业筹建期间发生的下列支出中，不属于开办费核算内容的是（ ）。
A．人员工资 B. 企业注册登记费
C．差旅费 D. 应计入固定资产价值的借款利息24．有限责任公司在增资扩股时，如有新投资者介入，新介入的投资者缴给的出资额大于其按约定比例计算的其在注册资本中所占的份额部分，应计入（ ）。
A．盈余公积 B．资本公积
C．未分配利润 D．实收资本25．企业离退休人员的工资应计入（ ）。
A．制造费用 B．营业费用
C．管理费用 D．应付工资26．下列各项中，不属于其他货币资金内容的是（ ）。
A．银行本票存款 B．备用金
C．银行汇票存款 D．信用证存款27．采取备抵法核算坏账损失的企业，收回以前年度已作为坏账注销的应收账款时，正确的会计处理是（ ）。
A．借记“银行存款”账户，贷记“管理费用”账户
B．借记“银行存款”账户，贷记“应收账款”账户
C．借记“应收账款”账户，贷记“坏账准备”账户
D．B或C28．企业（一般纳税人）经营业务发生的下列税金支出中，与其损益无关的是（ ）。
A．所得税 B. 增值税
C．印花税 D. 消费税29．按照现金管理制度的有关规定，下列支出不应使用现金支付的是（ ）。
A．发放职工工资35000元 B. 支付商品价款5000元
C．支付职工医药费1000元 D. 购买办公用品500元30．委托加工应纳消费税的材料，材料收回后继续加工，生产出应纳消费税产品。在这种情况下，受托方对委托加工材料代扣代缴的消费税应计入( )。
A．生产成本 B．应交税金—－应交消费税
C. 委托加工材料的成本 D．主营业务成本31．企业可支取工资和奖金的存款账户是（ ）。
A．基本存款户 B. 一般存款户
C．专用存款户 D. 临时存款户32．在企业销售产品或商品时采用总价法核算，则发生的现金折扣在会计上作为（ ）处理。
A．营业外支出 B. 营业费用
C．财务费用 D. 冲减营业收入33．A公司4月15日签发一张为期90天的商业汇票。按日计算汇票到期日，该汇票的到期日应为（ ）。
A．7月13日 B. 7月14日
C．7月15日 D. 7月20日34．在存货价格持续上涨的情况下，使期末存货账面价值最大的存货计价方法是（ ）。
A．先进先出法 B. 后进先出法
C．加权平均法 D. 移动平均法35．企业采购材料在运输途中发生的合理损耗应（ ）。
A．计入材料采购成本 B. 计入营业外支出
C．计入管理费用 D. 由运输部门赔偿 1-5 BCDCB
6-10 ADCCD
11-15 ACABC
16-20CBCAA
21-25 BADBC
26-30BDABB
31-35 BCBBA