英雄联盟s5代理商还将是腾讯么
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edgm和edg什么关系
edgm是王者荣耀职业联赛kpl中的一支职业战队，是edg电竞俱乐部旗下的一个分部，跟edg是从属关系。2017年，edg电竞俱乐部正式成立edgm移动电竞分部，并收购了原王者荣耀的BEST战队，更名edgm战队，正式进军王者荣耀kpl联赛。战队从2017年成立至今，征战kpl等各大赛事多个赛季，最好成绩就是2018年kpl春季赛亚军。
lwx是什么位置
ADCFPX林伟翔是FPX战队的ADC选手，游戏ID是Lwx，本名林炜翔。在2018年FPX收购Newbee后，LWX就加入了FPX电子竞技俱乐部。FPX林伟翔个人介绍 战队ADC。游戏ID：Lwx。担任位置：ADC。
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谢邀！《英雄联盟》拥有海量特色个性的英雄、自动匹配的战网屏台、包括天赋树、召唤师系统、符文等丰富全新的元素。让玩家感受最爽快刺激的，全新英雄对战。2014年1月，根据官方数据，显示LOL全球最高。同时在线已突破750万，全球日活跃高达2700万，全球月活跃已达6700万，注册用户亿计。LOL已经成为当今，世界最具，人气和影响力的，网络游戏之一。《英雄联盟》，现在机制，越来越建全，其实这款游戏，自推出以来，就信受玩家的喜爱。
美国中兴，关键点就是芯片，这个芯片的用途是什么
基调：坦率地讲，以中兴的实力，造个芯片是没问题的，中兴也的确自己制造了很多芯片用于通讯设备上，但是目前仅限于低端芯片可以自力更生，在决定设备关键性能的核心芯片上，中兴只能依赖老美（中高端芯片是中兴的弱项，现阶段没法自己制造，只能从美国进口……这个也得承认）下面我们就顺着中兴的主要业务范围具体来看这些芯片的用途：一，无线网络产品：①基带芯片：中兴目前能够实现2G/3G基带芯片与数字中频芯片的自主配套（不受制于美国），4G及以上的基带芯片中兴无法自己制造，必须依赖老美Xilinx或Intel/Altera公司的高速FPGA芯片（示例图：图源微软亚洲研究院）名词解释：FPGA：现场可编程逻辑闸阵列（英语：Field Programmable Gate Array，缩写为FPGA），它是在PAL、GAL、CPLD等可编程逻辑器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了全定制电路的不足，又克服了原有可编程逻辑器件门电路数有限的缺点。那么Xilinx与Altera又有多厉害呢？Xilinx是全球第一大FPGA供应商。FPGA的发明者，Fabless无生产线半导体商业模式的创立者。也是全球第一款28nm产品的推出者，全球第一个All Programmable 3D IC的推出者，第一个All Programable SoC的推出者我们只要知道Altera与Xilinx一样是世界领先的FPGA厂商就行了②射频芯片：中兴目前进口的主要来Skyworks和Qorvo等公司Skyworks制造用于射频（RF）和移动通信系统的半导体。其产品包括用于手机和无线基础设施设备的功率放大器，前端模块和RF产品。本公司的产品包括放大器，衰减器，循环器，解调器，检测器，二极管，定向耦合器，前端模块，混合，基础设施RF子系统，隔离器，照明和显示的解决方案，混频器，调制器，光耦合器，光隔离器，移相器，PLL /合成器/ VCO，功率分配器/合成器，电源管理器件，接收器，开关和技术陶瓷。（图例：skyworks芯片图）Qorvo是一家美国半导体公司，专门设计，制造和提供射频系统和解决方案，用于驱动无线和宽带通信以及晶圆代工服务的应用。同样是因核心技术与创新而闻名。此外，中兴的用于模拟的PLL芯片，高速ADC/DAC芯片以及用于电源管理的chips等都主要来自TI等公司……二，光传输产品：光交换芯片：中兴已实现中低端波分和SDH芯片的自主配套，但在10G/40G/100G等中高端光交换和光复用芯片上还是得依赖Broadcom等公司，光收发模块主要依赖Oclaro、Acacia等公司（上图：博通公司）Broadcom公司是美国无厂半导体公司，为无线和宽带通信行业制造产品。它于2016年被Avago Technologies收购，目前是Broadcom Inc.合并实体的全资子公司。这公司不光精于交换机制造，而且是个多面手，几乎涵盖计算机和电信网络还有与我们生活密切相关的手机等……Broadcom“BCM43”系列芯片在许多Android和iPhone设备中提供WiFi支持。型号包括用于手机的BCM4339，如Nexus 5（2013）和Samsung Galaxy S8（2017）中使用的BCM4361 。这些SoC器件具有用于处理MAC和MLME层的Cortex R4以及用于802.11物理层的专有Broadcom处理器。该芯片还能处理Wi-Fi直接，蓝牙和NFC。技术积淀与产品优势摆在那里，中兴进口也完全说得通，难道放着最高性能的中高端芯片不用？这也是对中兴的全球客户不负责啊，中兴是个全球型的公司！三，数据通信产品中兴能自主配套的还只是在路由与交换芯片领域（中低端定位），100G高端交换路由依赖博通，以太网PHY和高速接口芯片，全部来自博通及博通控股的子公司等等。背景知识补充： 由于网络交换功能是在以太网的第二层（MAC）实现，所以在早期以太网交换芯片中只包含MAC层，要想真正接上以太网，还必须有以太网第一层（PHY）物理层芯片来实现（一般也称之为收发器）。因此这种结构中以太交换机中，必须有至少2个以太网芯片才能实现网络互连。 四，宽带接入产品这块几乎全是Boradcom的看家本领，所以，中兴的XPON局端和终端芯片、ADSL局端和终端芯片、CMTS局端与终端芯片，以及无线路由芯片，几乎都是来自博通公司！五，核心网产品媒体网关、会话控制器、分组网关、分组控制器等产品主要基于Xilinx或Intel\Altera的高速FPGA芯片来实现相应功能，用户鉴权授权计费、运维和管理平台等产品主要基于Intel的X86服务器来实现。x86泛指一系列由英特尔公司开发处理器的架构，这类处理器最早为1978年面市的“Intel 8086”CPU！六，手机终端产品这个与我们的生活联系就更密切了，老百姓天天都要与手机打交道，更别说一个数码爱好者了。手机终端方面，高端产品的芯片，中兴主要靠高通公司（包括SoC\BB\AP\WIFI\BT\GPS\RF……）这里额外插一句，除了苹果与华为，全球几乎所有的旗舰手机的SOC都得靠高通这颗手机最强“心脏”撑着……，它对手机的性能起决定性作用……中低端产品，主芯片套片主要来自MTK(联发科)、展讯、联芯等公司下面图表说明一下，赛迪智库统计的中兴对美国元器件的依赖程度，可以清晰地看到，除了中低端的芯片，中兴微电子能解决外，其余的中高端芯片几乎全部需要从美日韩等进口。……通过以上简单的梳理总结就会发现，此次中兴危机的严重性了，在回答结尾，我也不想再评论中兴错与对的问题，毕竟中兴当时权衡的是利与弊，作为一个巨型国企，希望中兴能渡过这次危机，不仅事关8万中兴人，更关乎我们每一个人，如果美国的制裁不能撤销的话，中兴除了上述的吃饭家伙都没着落外，甚至可能连Android系统都用不上了……所以，我更希望看到的是，通过这次危机，敲响自主研发的警钟，而不是浮躁的社会下炒房炒股，年轻人都带着高压一辈子与房奴作争斗，还如何沉下心来搞研发？搞研究？企业也不是做慈善，在芯片领域，向来是个高风险、重资金投入的领域，除了企业，国家也要大力给予扶持，要有耐心……这不，今天中午就传来了好消息：阿里全资收购中天微，发力自主研发打造“芯”面对差距，我们应该正视，不能盲目自大，但也不可妄自菲薄，的聪明人并不少，当东风（高端人才甘于潜心研发的软硬环境）一具备，或许我们缺的就是时间了作为一个人，我愿意等，你们呢？PS:本文部分资料查阅了赛迪智库与wiki百科，欢迎网友评论，留下你们的高见，更欢迎你们关注我@姜皖星，交个朋友，一起交流……
